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O governo Biden está considerando impor novas restri??es ao acesso da China a chips de memória de IA e ao equipamento usado para fabricá-los.
Essa medida, esperada para o início deste mês, tem como objetivo limitar o acesso das empresas chinesas a componentes críticos de IA, o que poderia alterar significativamente o cenário global de semicondutores e intensificar a rivalidade entre as na??es.
Planos dos EUA para restringir o acesso da China a chips de IA
De acordo com um relatório da Bloomberg, as restri??es propostas foram projetadas para impedir que a Micron Technology, a SK Hynix e a Samsung Electronics forne?am chips de memória de alta largura de banda (HBM) às empresas chinesas. Dado o domínio dessas empresas no mercado global de HBM, espera-se que essa medida tenha implica??es significativas.
A medida visaria especificamente o HBM2 e outros chips avan?ados, como o HBM3 e o HBM3E, que s?o os chips de memória de IA mais avan?ados atualmente em produ??o.
Além disso, as restri??es se estenderiam às ferramentas necessárias para fabricar esses chips. Enquanto isso, espera-se que a Micron Technology, com sede em Boise, Idaho, n?o seja afetada por essas possíveis restri??es.
A empresa parou de vender seus produtos HBM para a China em 2023, depois que Pequim proibiu seus chips de memória em infraestruturas críticas.
Embora o mecanismo exato para restringir as empresas sul-coreanas ainda n?o esteja claro, uma possibilidade é o uso da regra de produtos estrangeiros diretos (FDPR). A FDPR permite que Washington controle produtos fabricados no exterior que incorporem qualquer forma de tecnologia americana, incluindo software e equipamentos.
